2023-01-04
【新聞】聯發科持續布局物聯網市場，發表 6 奈米八核心 Genio 700 晶片
IC 設計大廠聯發科布局物聯網市場，新發表發智慧物聯網平台 Genio 700 晶片，整合八核心 CPU，適用智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。
聯發科將於 2023 消費電子展（CES 2023）展示最新 Genio 700 應用，以滿足智慧裝置對高速 AI 算力和物聯網品質的需求，商用時間預定 2023 年第二季。
Genio 700 採用高能效 6 奈米製程，八核心 CPU 包括 2 個主頻為 2.2GHz 的 Arm Cortex-A78 核心，以及 6 個主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，
整合 AI 加速器可提供 4TOPs 性能。Genio 700 還支援 4K 60Hz 和 FHD 60Hz 顯示，整合 ISP 影像訊號處理器，提供更出色影像畫質。
支援工業級設計和寬溫設計，耐用期限長達 10 年，Genio 700 特性還有支援多種高速介面，包括 PCIe2.0、USB 3.2 Gen 1 和 MIPI-CSI 相機鏡頭介面、
支援 4K 60Hz 和 FHD 60Hz 顯示，支援 AV1、VP9、H.265 和 H.264 影像解碼、提供標準易用開源平台（Yocto Linux）整合解決方案等。
資料轉載科技新報:聯發科持續布局物聯網市場，發表 6 奈米八核心 Genio 700 晶片